深圳市泰宇弘科技有限公司

1)贴装精度： ±0.1mm/芯片（激光识别时）

±0.09mm/QFP（激光识别时）

2)贴装节奏：　　(3吸头同时吸附交替贴装时)

最大(理论速度： 0.25秒/点)

3)基板尺寸： Min 330×250㎜

4）拾放元件种类： 最大20×20㎜或23.5×11㎜

5）电源 ： 单相AC200V，50/60Hz,2.5KVA

6)气压与耗气量： 0.5Mpa±10%,150N1/min

7）外形尺寸： 1400×1300×1551㎜

8）重量： 1150㎏